[发明专利]半导体制造装置的清洗装置及清洗方法有效
| 申请号： | 200910161234.3 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101637766A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 小久保峰幸;山涌纯;守屋刚 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 伟;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体制造装置的清洗装置及清洗方法，能够进行比以往效率高的清洗作业，并且能够得到更好的清洗效果。所述半导体制造装置的清洗装置(100)具有由纯水生成纯水水蒸气的纯水水蒸气生成容器(2)、将纯水水蒸气供给到被清洗部位的供给口(5)、连接纯水水蒸气生成容器和供给口的供给管路(4)、从被清洗部位回收在清洗中使用后的使用完毕水蒸气的回收口(6)、将使用完毕水蒸气凝结并回收的回收容器(8)、以及连接回收口(6)和回收容器(8)的回收管路(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 清洗 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造装置的清洗装置，其特征在于，具有：纯水水蒸气生成容器，其由纯水生成纯水水蒸气；供给口，其将纯水水蒸气供给到被清洗部位；供给管路，其连接上述纯水水蒸气生成容器和上述供给口；回收口，其设置于上述供给口的周围，从被清洗部位回收在清洗中使用后的使用完毕水蒸气；回收容器，其使使用完毕水蒸气凝结并回收；以及回收管路；其连接上述回收口和上述回收容器。
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