[发明专利]半导体晶圆的保护带粘贴方法及其装置无效
| 申请号： | 200910161381.0 | 申请日： | 2009-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101651089A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 奥野长平;山本雅之;宫本三郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体晶圆的保护带粘贴方法及其装置。向半导体晶圆表面的上方供给保护带，一边由粘贴辊按压、一边进行滚动而将该保护带粘贴在半导体晶圆的表面，沿着半导体晶圆的外周切断所粘贴的保护带。之后，由加压构件从表面对保护带加压，使其表面扁平化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 保护 粘贴 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆的保护带粘贴方法，是在形成有电路图案的半导体晶圆的表面粘贴保护带的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，上述方法包括以下过程：带粘贴过程，在一边使粘贴构件移动一边进行按压的同时、将保护带粘贴在半导体晶圆的表面；带加压过程，利用加压构件自粘贴于半导体晶圆的保护带的表面进行按压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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