[发明专利]线路基板有效
申请号: | 200910161682.3 | 申请日: | 2009-07-28 |
公开(公告)号: | CN101969057A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 洪坤廷 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L23/48;H01L23/12 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种线路基板,包括一外线路层、一内线路层、一介电层、一第一导电孔及一第二导电孔。外线路层包括一第一信号线路、一第一测试线路及与第一测试线路导通的一测试接点。内线路层包括一第二信号线路、一第二测试线路及连接于第二信号线路及第二测试线路之间的一第一连接线路。介电层配置于外线路层及内线路层之间。第一导电孔位于介电层内,其中第一导电孔用以导通第一测试线路及第二测试线路。第二导电孔位于介电层内,其中第二导电孔用以导通第一信号线路及第二信号线路。本发明提供的线路基板,可进行开路/短路测试。此外,第一信号线路的打线接垫可与位于外线路层的测试接点导通,因而可进行焊不粘测试。 | ||
搜索关键词: | 线路 | ||
【主权项】:
一种线路基板,其特征在于,包括:一外线路层,包括:一第一测试线路;一第一信号线路,包括:一打线接垫,被所述第一测试线路所围绕;一测试接点,与所述第一测试线路导通;一内线路层,包括:一第二信号线路;一第二测试线路;一第一连接线路,连接于所述第二信号线路及所述第二测试线路之间;一介电层,配置于所述外线路层及所述内线路层之间;一第一导电孔,位于所述介电层内,用以导通所述第一测试线路及所述第二测试线路;以及一第二导电孔,位于所述介电层内,用以导通所述第一信号线路及所述第二信号线路。
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