[发明专利]壳体屏蔽结构无效
| 申请号： | 200910161882.9 | 申请日： | 2009-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101990392A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 花仲正 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雪静;逯长明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种壳体屏蔽结构，包括多个弹性导电件、至少一载板以及一盖体。这些弹性导电件分散地排列于壳体的一开口部的周围，其中各个弹性导电件包括一软性材料以及一包覆软性材料的导电材料。载板固定这些弹性导电件于开口部的周围。盖体覆盖开口部，且盖体具有一导体层。导体层与各个导电材料电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种壳体屏蔽结构，其特征在于，包括：多个弹性导电件，分散地排列于该壳体的一开口部的周围，其中各该弹性导电件包括一软性材料以及一包覆该软性材料的导电材料；至少一载板，固定该些弹性导电件于该开口部的周围；以及一盖体，覆盖该开口部，且该盖体具有一导体层，该导体层与各该导电材料电性连接。
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