[发明专利]用于固定器件的方法和装置有效
| 申请号： | 200910162400.1 | 申请日： | 2009-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101853801A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 刘丙寅;喻中一;许哲颖;杜友伦;周大翔;蔡嘉雄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/302;H01L21/71 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 马佑平;马铁良 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种固定器件的装置和方法。该装置包括晶片夹，其具有延伸穿过其中的第一和第二孔，以及压力控制结构，其能够独立地并选择性地在环境压力之上和之下的压力之间改变每个所述第一和第二孔中的压力。该方法包括提供晶片夹，该晶片夹具有延伸穿过其中的第一和第二孔，独立地并选择性地在环境压力之上和之下的压力之间改变每个第一和第二孔中的流体压力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 固定 器件 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：晶片夹，其具有延伸穿过其中的第一和第二孔；以及压力控制结构，其能够独立地并可选择地在环境压力之上和之下的压力之间改变每个所述第一和第二孔中的流体压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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