[发明专利]蚀刻薄膜电阻电路板制作方法有效
| 申请号： | 200910163113.2 | 申请日： | 2009-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101998770A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 杨伟雄;石汉青;范字远;谢子明 | 申请（专利权）人： | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/16;H01C17/06;H01C17/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 215006 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，包括提供一堆栈有一金属层及一电阻材料的基板；于该金属层上形成一第一预定图样的第一光阻；实行第一道蚀刻，以图样化该金属层，使电阻材料对应一第一宽度露出；移除第一光阻；形成一第二预定图样的第二光阻；实行第二道蚀刻，以图样化金属层及电阻材料，使因第一道蚀刻所露出的第一宽度电阻材料移除至第二宽度；移除第二光阻；以形成具有电阻的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 薄膜 电阻 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，其特征在于，包括下列步骤：(1)提供一堆栈有一金属层及一电阻材料的基板；(2)于该金属层上形成一第一预定图样的第一光阻；(3)实行第一道蚀刻，以图样化所述金属层，使该电阻材料对应一第一宽度露出；(4)移除该第一光阻；(5)形成一第二预定图样的第二光阻；(6)实行第二道蚀刻，以图样化金属层及电阻材料，使因第一道蚀刻所露出的第一宽度电阻材料移除至第二宽度；以及(7)移除第二光阻，形成具有电阻的电路板。
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