[发明专利]驱动装置及固晶机有效
申请号: | 200910163324.6 | 申请日: | 2009-08-13 |
公开(公告)号: | CN101996915A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 卢彦豪;古乃铭 | 申请(专利权)人: | 威控自动化机械股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/50;H01L33/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王青芝;郭鸿禧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种驱动装置及固晶机。所述驱动装置包含驱动装置本体、第一驱动模块、第二驱动模块以及驱动负载板。驱动负载板设置于驱动装置本体的一侧,而第一驱动模块与第二驱动模块装设于驱动装置本体上,且第一驱动模块与第二驱动模块分别带动驱动负载板以产生第一位移与第二位移推动力。其中,第一位移的位移速度大于第二位移,且第二位移的位移精度大于第一位移。由两种驱动源共同驱动负载来产生单一方向的位移,因此可提升驱动装置的移动速度及移动精度。 | ||
搜索关键词: | 驱动 装置 固晶机 | ||
【主权项】:
一种驱动装置,用来达成快速及准确的对象移动,该驱动装置包含:驱动装置本体;驱动负载板,该驱动负载板设置于该驱动装置本体的一侧;第一驱动模块,该第一驱动模块装设于该驱动装置本体上,且带动该驱动负载板产生第一位移;以及第二驱动模块,该第二驱动模块装设于该驱动装置本体上,且带动该驱动负载板产生第二位移;其中,该第一位移的位移速度大于该第二位移,且第二位移的位移精度大于第一位移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造