[发明专利]封装材料组合物及封装材料的制造方法有效
| 申请号： | 200910163385.2 | 申请日： | 2009-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101993513A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 刘荣昌;钟明桦;许宗儒;张至芬;陈人豪 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08F220/32 | 分类号： | C08F220/32;C08F222/22;C08F230/08;C09K3/10;H01L51/50;H01L33/00;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种封装材料组合物，包括：100重量份的树脂单体，包括环氧-压克力树脂单体、硅压克力树脂单体及双官能基氨酯压克力树脂单体；0.1-15重量份的填充料；以及0.1-5重量份的引发剂。本发明还提供了一种封装材料的制造方法。 |
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| 搜索关键词： | 封装 材料 组合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装材料组合物，包括：(a)100重量份的树脂单体，包括(a1)环氧‑压克力树脂单体、(a2)硅压克力树脂单体及(a3)双官能基氨酯压克力树脂单体；(b)0.1‑15重量份的填充料；以及(c)0.1‑5重量份的引发剂。
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