[发明专利]表面粘着型发光二极管组件、模块以及其制作方法无效
申请号: | 200910163387.1 | 申请日: | 2009-08-17 |
公开(公告)号: | CN101997063A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 谢明村;陈隆欣;林升柏;叶进连;林志勇 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/28;H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种具有防水功能的表面粘着型发光二极管组件,包含有一支架、一发光二极管芯片、一防水保护膜以及一封胶材料。支架包含有引脚,发光二极管芯片则固定于支架的引脚之上。防水保护膜包覆发光二极管芯片与支架的部分区域,并露出部分的引脚,以用来与一电路板连接,而封胶材料则亦形成于支架上,并包覆发光二极管芯片。此外,一种具有防水功能的发光二极管模块,以及发光二极管组件与模块的制作方法亦在此揭露。 | ||
搜索关键词: | 表面 粘着 发光二极管 组件 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种具有防水功能的表面粘着型发光二极管组件,其特征在于,包含:一支架,使用于一表面粘着型发光二极管组件,该支架包含一引脚;一发光二极管芯片,固定于该支架的该引脚之上;一防水保护膜,包覆该发光二极管芯片与该支架的部分区域,其中该防水保护膜露出部分的该引脚,以用来与一电路板连接;以及一封胶材料,形成于该支架上,且包覆该发光二极管芯片。
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