[发明专利]电路结构有效
| 申请号： | 200910163585.8 | 申请日： | 2009-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101667570A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 陈鼎元;邱文智;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H05B37/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 姜 燕;陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路结构，该结构包括载体基板，其包括第一通孔以及第二通孔。每一第一通孔及每一第二通孔自载体基板的第一表面延伸至对向的第二表面。上述电路结构还包括发光二极管芯片接合至载体基板的第一表面上。发光二极管芯片包括第一电极及第二电极，且第一电极及第二电极分别连接至第一通孔及第二通孔。本发明可以较小面积的基板形成较紧密的元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构，包括：一载体基板，包括：一第一通孔；以及一第二通孔；其中每一该第一通孔及每一该第二通孔自该载体基板的第一表面延伸至对向的第二表面；一发光二极管芯片接合至该载体基板的第一表面上，其中该发光二极管芯片包括一第一电极及一第二电极，且该第一电极及该第二电极分别连接至该第一通孔及该第二通孔；以及多个电性连接位于该载体基板的第二表面上，所述多个电性连接连接该第一通孔及该第二通孔至一电路，且该电路包括其他电子元件。
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