[发明专利]半导体器件及其设计方法

摘要

本发明提供一种半导体器件及其设计方法。半导体器件，包括：内插板，其具有方形的平面几何形状，具有长度为X的第一边，和与第一边正交的长度为Y的第二边；以及设置在所述内插板之上的半导体芯片和虚拟元件，其中，第一外围区域的中心不与内插板的中心重合，或不满足等式X∶Y＝a∶b，以及第二外围区域的中心与内插板的中心重合，并且满足等式X∶Y＝x∶y，所述第一外围区域围绕内插板之上的半导体芯片，并且具有长度为“a”的第三边以及长度为“b”的第四边，所述第二外围区域围绕内插板之上设置的第一外围区域和虚拟元件，并且具有长度为“x”的第五边以及长度为“y”的第六边。

主权项

1.一种半导体器件，包括：具有矩形平面几何形状的内插板，所述矩形平面几何形状具有长度为X的第一边以及与所述第一边正交的长度为Y的第二边；设置在所述内插板之上的半导体芯片；以及与所述半导体芯片并排地设置在所述内插板之上的虚拟元件，其中，第一外围区域围绕位于所述内插板之上的所述半导体芯片，并且具有与所述第一边平行的且长度为“a”的第三边以及与所述第三边正交的且长度为“b”的第四边，所述第一外围区域的中心与所述内插板的中心不重合，或不满足等式X∶Y＝a∶b；以及第二外围区域围绕所述第一外围区域和在所述内插板之上设置的所述虚拟元件，并且具有与所述第一边平行的且长度为“x”的第五边以及与所述第五边正交的且长度为“y”的第六边，所述第二外围区域的中心与所述内插板的中心重合，并且满足等式X∶Y＝x∶y。