[发明专利]成膜装置及使用该成膜装置的成膜方法有效
申请号: | 200910165014.8 | 申请日: | 2009-07-28 |
公开(公告)号: | CN101638769A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 曾田岳彦;荣田正孝;宫田一史 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社;株式会社日立显示器 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/12;H01L51/56 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 申发振 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种成膜装置和使用该成膜装置的成膜方法,它们能够形成具有良好尺寸精度以及具有基板与掩模之间在将基板压向掩模时于平面方向上的减小的不对准的像素图案。该成膜装置包括使基板和掩模相互对准的对准机构以及用设置于挤压体的一端的接触部件将基板压向掩模的挤压机构,其中该挤压体被设置于真空室中。在通过对准机构使基板与掩模之间对准之后,使挤压体的接触部件和在与掩模相对的一侧上的基板的表面达到接触以压基板。 | ||
搜索关键词: | 装置 使用 方法 | ||
【主权项】:
1.一种成膜装置,包括:用于使基板和掩模相互对准的对准机构;用于将与掩模对准的基板压向掩模的挤压机构;以及汽相沉积源,所述对准机构、所述挤压机构、以及所述汽相沉积源被设置于成膜室中,其中所述挤压机构包括挤压体,所述挤压体含有接触部件,所述接触部件被使得和在与所述掩模相对的一侧上的所述基板的表面达到接触,以及其中所述接触部件和所述基板之间的摩擦系数小于所述基板和所述掩模之间的摩擦系数。
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