[发明专利]电容基板结构有效
| 申请号： | 200910165150.7 | 申请日： | 2009-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101964254A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 刘淑芬;陈孟晖;陈碧义;陈云田 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01G4/00 | 分类号： | H01G4/00;H01G4/06;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电容基板结构，可有效改善超高介电有机/无机混成基板材料高漏电流与低绝缘电阻的问题。本发明夹设于两导体层之间的绝缘层为多层介电层结构，其中至少一个介电层为高介电层，其包括高介电陶瓷粉体和导电粉体均匀分散于有机树脂中的混合物。其余介电层为一般的有机树脂，且可进一步含有高介电陶瓷粉体。上述电容基板结构在操作电压下其绝缘电阻大于50K ohm，漏电流小于100μAmp。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 板结 | ||
【主权项】：
一种电容基板结构，包括：绝缘层，该绝缘层夹设于二个导体层之间；其中该绝缘层包括：第一介电层及第二介电层；该第二介电层的介电常数大于该第一介电层的介电常数；以及该第二介电层包括高介电陶瓷粉体和导电粉体均匀分散于有机树脂中的混合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910165150.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
