[发明专利]封装结构及封装工艺

摘要

本发明公开了一种封装工艺及封装结构。首先，提供第一电子元件，此第一电子元件底部具有多个第一导电块。接着，涂布第一绝缘胶于所述多个第一导电块上。然后，将第一电子元件放置于线路基板上。此线路基板具有多个基板接垫，而所述多个第一导电块分别座落于所述多个基板接垫上。之后，同时对第一导电块与第一绝缘胶进行加热步骤，以回焊第一导电块，使第一导电块连接第一电子元件以及所对应的基板接垫，并且固化第一绝缘胶。根据本发明，工艺步骤简单，可降低制作成本，并且提高工艺良率与生产效率。

主权项

一种封装工艺，包括：提供第一电子元件，该第一电子元件底部具有多个第一导电块；涂布第一绝缘胶于所述多个第一导电块上；放置该第一电子元件于线路基板上，该线路基板具有多个基板接垫，而所述多个第一导电块分别座落于所述多个基板接垫上；以及同时对所述多个第一导电块与该第一绝缘胶进行加热步骤，以回焊所述多个第一导电块，使所述多个第一导电块连接该第一电子元件以及所对应的所述多个基板接垫，并且固化该第一绝缘胶。