[发明专利]一种在PCB板中印制厚铜箔的实现方法无效
| 申请号： | 200910166037.0 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101631433A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 田先平 | 申请（专利权）人： | 田先平 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡 坚 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种在多层PCB板中印制厚铜箔的实现方法，将PCB板上的铜箔按照电路的电流大小划分为厚铜箔和普通铜箔，将普通铜箔按照常规方法加工，厚铜箔按照新方法加工，在厚铜箔的载体上按照厚铜箔的线路形状加工厚铜箔埋置槽；将符合电路要求的厚铜箔按照厚铜箔的线路形状加工成型；将加工成型的厚铜箔置于载体上的厚铜箔埋置槽内，厚铜箔上下设有半固化片；将普通铜箔与厚铜箔层叠放置，层与层之间设有半固化片，然后进行真空压合，厚铜箔之间以及普通铜箔与厚铜箔之间由金属化过孔进行电连接。采用本发明的方法制造PCB板，减少了电路板的层数，降低了加工成本和生产周期，提高了生产效率，而且还有效保证了PCB板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 印制 铜箔 实现 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在PCB板中印制厚铜箔的实现方法，将PCB板上的铜箔按照电路的电流大小划分为厚铜箔和普通铜箔，将普通铜箔按照常规方法加工，其特征是：在厚铜箔的载体上按照厚铜箔的线路形状加工厚铜箔埋置槽；将符合电路要求的厚铜箔按照厚铜箔的线路形状加工成型；将加工成型的厚铜箔置于载体上的厚铜箔埋置槽内，厚铜箔上下设有半固化片；将普通铜箔与厚铜箔层叠放置，层与层之间设有半固化片，然后进行真空压合，厚铜箔之间以及普通铜箔与厚铜箔之间由金属化的过孔进行电连接。
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