[发明专利]无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法

摘要

本发明涉及无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法，所述无电解镀液对数μm～百数十μm大的槽或通孔也不产生空隙或线缝等缺陷，具有良好的镀敷埋入性，而且可以长时间维持稳定的性能。所述无电解镀液至少具有水溶性金属盐、来自该水溶性金属盐的金属离子的还原剂和络合剂，其含有硫类有机化合物作为均化剂，所述硫类有机化合物具有至少1个分别含有任意数目的碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子的脂肪族环状基团或芳香族环状基团、或在该环状基团上键合有1个以上任意1种以上取代基的环状基团。

主权项

1、无电解镀液，其至少含有水溶性金属盐、还原剂和络合剂，同时含有包含下述通式(I)～(V)中任一个表示的至少1种硫类有机化合物的均化剂，R1-(S)n-R2 (I)R1-L1-(S)n-R2 (II)R1-L1-(S)n-L2-R2 (III)R1-(S)n-L3 (IV)R1-L1-(S)n-L3 (V)通式(I)～(V)中，n为1以上的整数，R1、R2分别独立地为分别含有任意数目的碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子的脂肪族环状基团或芳香族环状基团、或在该环状基团上键合有1个以上任意1种以上取代基的环状基团，L1、L2分别独立地为直链或支链烷基链、烷氨基链、亚烷基链、烷氧基链中的任一个，L3为烷基、亚烷基、氨基、烷氨基、亚烷基氨基、羟基、烷基羟基、亚烷基羟基、羧基、烷基羧基、亚烷基羧基、烷氨基羧基、亚烷基氨基羧基、硝基、烷基硝基、腈基、烷基腈基、酰氨基、烷基酰氨基、羰基、烷基羰基、磺酸基、烷基磺酸基、膦酸基、烷基膦酸基、磺酰基、亚磺酰基、硫羰基中的任一个。