[发明专利]电子封装结构及其载板无效
| 申请号： | 200910167115.9 | 申请日： | 2009-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101908528A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 林己智 | 申请（专利权）人： | 台湾应解股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/367;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;陈波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装结构及其载板，通过将需散热裸晶组件直接设置于散热件上并可选择性结合二、三层级的封装而可同时完成电路卡的封装；并且散热件的尺寸大于其上基板的尺寸，因此可有效提高散热面积。在本发明的电子封装结构中，晶粒可直接透过散热件进行散热，晶粒与散热件之间最多仅有黏着材料，与以往晶粒必须依序由IC封装体、IC封装体与印刷电路板的黏着层以及印刷电路板散出热量相比较，本发明可有效解决散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 | ||
【主权项】：
一种电子封装结构，包括：一散热件，其具有一真空腔体于其内，并且其材料为金属或高导热材料；至少一个基板，其设置于所述散热件上，其中所述散热件的尺寸大于所述基板的尺寸；所述基板上具有至少一个电路层；以及所述基板具有与所述电路层电性连接的一外部电性连接部，作为所述电子封装结构对外电性连接之用；至少一个晶粒，其设置于所述散热件上并与所述电路层电性连接；以及一封装构件，其覆盖所述晶粒。
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