[发明专利]基板处理装置及在基板处理装置中使用的基板搬运装置有效
申请号: | 200910169141.5 | 申请日: | 2009-09-11 |
公开(公告)号: | CN101673665A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 光吉一郎;村元僚 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/687;B65G49/00;B65G49/06;B65G49/07 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓东;马少东 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种基板处理装置包括:基板处理部,对垂直姿势的多张基板一起实施处理;第一横向运动机构,使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的第一横向运动保持部,在基板运载位置与基板交接位置之间沿着第一横向运动路径横向运动;第二横向运动机构,使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的第二横向运动保持部,在所述基板运载位置与所述基板交接位置之间沿着比所述第一横向运动路径靠下方的第二横向运动路径横向运动;升降机构,使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的升降保持部,在所述基板运载位置升降;主搬运机构,在所述基板交接位置与所述基板处理部之间一起搬运垂直姿势的多张基板。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 使用 搬运 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:基板处理部,对垂直姿势的多张基板一起实施处理;第一横向运动机构,使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的第一横向运动保持部,在基板运载位置与基板交接位置之间沿着第一横向运动路径横向运动;第二横向运动机构,使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的第二横向运动保持部,在所述基板运载位置与所述基板交接位置之间沿着比所述第一横向运动路径更靠下方的第二横向运动路径横向运动;升降机构,使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的升降保持部,在所述基板运载位置升降;主搬运机构,在所述基板交接位置与所述基板处理部之间一起搬运垂直姿势的多张基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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