[发明专利]芯片载体

摘要

一种芯片载体，是为应用于TSOP插座而特别设计的。更具体地，所述芯片载体具有载体基片，载体基片上具有载体触点，其尺寸特别匹配上、下插座触点的位置。载体基片的厚度为145微米，还适于插在上和下插座触点之间。载体底部支撑部分仅位于一部分载体基片下面，并且不妨碍载体基片插入上和下插座触点之间的相对小的空间。通过在上和下插座触点之间从相反两侧夹持载体基片的边缘，可以避免损坏载体基片。在载体底部支撑部分内没有可以增大其尺寸并妨碍其插入插座的螺栓或螺母。相应的每对上和下插座触点形成双侧的牢固的电气连接。

主权项

1.一种芯片载体，该芯片载体包括：具有第一宽度的载体底部支撑部分；在所述载体底部支撑部分上的载体基片，该载体基片的尺寸与TSOP插座相配，该载体基片具有使得该载体基片的左右部分伸出所述载体底部支撑部分之外的第二宽度；载体主体，该载体主体位于所述载体基片上，该载体主体具有用于临时性地和可拆卸性地装入微电子芯片的夹持机构；多个芯片触点，所述芯片触点位于所述载体基片上的夹持结构内，与芯片上的多个端子中的相应端子接触；以及多个载体触点，所述载体触点位于所述载体基片的每个左右部分的至少一个表面上，所述载体触点电气连接到所述芯片触点。