[发明专利]光波导路装置的制造方法无效
申请号: | 200910171862.X | 申请日: | 2009-09-11 |
公开(公告)号: | CN101672950A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 藤泽润一;清水裕介 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/138 | 分类号: | G02B6/138 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种即使在形成粗糙面状的基板的正面形成光波导路,也能抑制该光波导路的芯侧面的粗糙面化的光波导路装置的制造方法。在由吸收照射线的材料构成的正面(和背面)为粗糙面的基板的正面经过形成下敷层、形成芯形成用感光性树脂层后,对该感光性树脂层照射照射线,曝光成规定的图案,将该曝光部分形成芯。在该芯形成工序中,透过了芯形成用感光性树脂层和下敷层的照射线在到达基板的正面时被该基板吸收,在基板的正面不存在或几乎不存在进行反射的照射线。由此,能够大幅度地减少在基板1的正面发生漫反射并到达感光性树脂层的照射线,有效地抑制芯侧面的粗糙面化。 | ||
搜索关键词: | 波导 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光波导路装置的制造方法,该光波导路装置的制造方法包括:在成为粗糙面状的基板的正面形成下敷层的工序;在该下敷层的正面形成芯形成用感光性树脂层的工序;对该感光性树脂层照射照射线,曝光成规定的图案,将该曝光部分形成为芯的工序,其特征在于,在上述芯形成工序中,对上述感光性树脂层照射的照射线是透过该感光性树脂层而到达上述基板的粗糙面状的正面、并在此进行反射的照射线,上述基板由吸收上述照射线的材料构成。
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