[发明专利]印刷布线基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种能够提高传输特性的印刷布线基板及其制造方法。包括：信号用过孔(6)；多个GND用过孔(7)，分别形成在以信号用过孔的轴为中心的同心圆上的预定的位置处；间隙(5)，设置在信号用过孔与GND层(2)之间的区域上；以及信号布线(4)，从信号用过孔经过间隙在预定的GND层之间(例如第1-第3层)延伸。信号布线的上部和下部的间隙的外形按照以下方式形成，即在从信号用过孔引出信号布线的方向上与信号用过孔之间的距离为最小距离。不与信号布线邻接的GND层(2)的间隙的外形按照以下方式形成，即以信号用过孔的轴为中心，在连结各GND用过孔的中心的圆的外周不与各GND用过孔接触。

主权项

1.一种印刷布线基板，其特征在于，包括：接地层，间隔着绝缘体堆叠了多层；第1过孔；多个第2过孔，分别形成在以所述第1过孔的轴为中心的同心圆上的预定的位置处；间隙，成为设置在所述第1过孔与所述接地层之间的区域上的隔离盘；以及信号布线，从所述第1过孔经过所述间隙在预定的所述接地层之间延伸，并配置在预定的所述第2过孔之间；其中，在所述间隙中，配置有所述信号布线的层的1级上层和1级下层的所述接地层的第1间隙的外形按照以下方式形成，即在从所述第1过孔引出所述信号布线的方向上所述第1间隙的外形与所述第1过孔之间的距离为最小距离；在所述间隙中，不与所述信号布线相邻接的所述接地层的第2间隙的外形按照以下方式形成，即以所述第1过孔的轴为中心，在连结各所述第2过孔的中心的圆的外周不与各所述第2过孔接触；所述第2过孔与配置有所述信号布线的层的1级上层和1级下层的所述接地层相连接，并且不与和所述信号布线不邻接的所述接地层连接。