[发明专利]模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构

摘要

本发明是有关于一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，其中影像传感器封装结构的制造方法包括下列步骤：提供待封装的影像传感器半成品；设置拦坝于影像传感器半成品的透光盖上；借由模具将影像传感器半成品包覆于其中；以及注入塑模封胶于模具的模穴中。借由将拦坝设置于透光盖上，以使得模具内部的上表面可恰与拦坝的顶面相接触并密接，进而使塑模封胶注入于模穴后可被拦坝阻隔于透光盖之外而不会溢流至透光盖上，而且拦坝及塑模封胶的设置，可增加整体封合的面积及延长水气入侵的路径，进而达到有效提高影像传感器封装结构可靠度的功效。

主权项

一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其包括下列步骤：提供待封装的一影像传感器半成品，并且该影像传感器半成品具有：一基板，其具有一承载面，并且该承载面上形成有复数个第一导电接点；至少一芯片，其具有：一第一表面；一第二表面；以及复数个第二导电接点，其中该第一表面结合于该承载面上，而该第二表面上具有一感光区，并且该些第二导电接点围绕设置于该感光区的周围，又该些第二导电接点与该些第一导电接点电性连接；以及至少一透光盖，其分别设置于该第二表面上，并覆盖于该感光区的上方以形成一气室；设置一拦坝于该透光盖上，其沿着该透光盖的顶面边缘设置；借由一模具将该影像传感器半成品包覆于其中，并且该模具具有一上模具及一下模具，其中该上模具与该拦坝的顶面相接触，而该下模具则与该基板的底面相接触，以形成有一模穴；注入一塑模封胶于该模穴中；以及模造成型一影像传感器封装结构并开模及烘烤固化。