[发明专利]封装结构以及封装方法无效
| 申请号： | 200910173833.7 | 申请日： | 2009-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102024771A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 孙余青;吴发豪;陈光雄 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构以及封装方法，其中封装结构包括一线路基板、一晶片、多个第一焊球、一封装胶体以及一散热片。线路基板具有一承载表面以及位于承载表面上的多个第一焊垫。晶片配置于承载表面上，并且电性连接至线路基板。第一焊垫位于晶片外围。第一焊球分别配置于第一焊垫上。封装胶体配置于承载表面上并且覆盖晶片。封装胶体具有多个开孔，以分别暴露出第一焊球。散热片配置于封装胶体上，并且接合至第一焊球，其中散热片面对封装胶体的一接合面上具有对应于第一焊球的多个凸起，且凸起分别埋入其所对应的第一焊球内。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：一线路基板，具有一承载表面以及位于该承载表面上的多个第一焊垫；一晶片，配置于该承载表面上，并且电性连接至该线路基板，所述多个第一焊垫位于该晶片外围；多个第一焊球，分别配置于所述多个第一焊垫上；一封装胶体，配置于该承载表面上，该封装胶体覆盖该晶片，且该封装胶体具有多个开孔，以分别暴露出所述多个第一焊球；以及一散热片，配置于该封装胶体上，并且接合至所述多个第一焊球，其中该散热片面对该封装胶体的一接合面上具有对应于所述多个第一焊球的多个凸起，且所述多个凸起分别埋入其所对应的该些第一焊球内。
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