[发明专利]印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置无效
| 申请号： | 200910173848.3 | 申请日： | 2006-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101676059A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 荒井邦夫;菅原弘之;芦泽弘明;西山宏美 | 申请（专利权）人： | 日立比亚机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能提高加工效率及印制电路板高密度化的印制电路板冲孔方法及印制电路板冲孔装置。通过测试加工，在监控视从加工部发射的发射光发光(23a)的同时，求出脉冲状地照射能量密度设定为能加工导体层(50i)的值的激光光束(4a)，来在求出导体层(50i)上加工贯通孔需要的照射次数。另外，求出脉冲状地照射设定为能加工绝缘层(51i)但不能加工下层的导体层(50i+1)的值的激光光束(5a)，来在求出绝缘层(51i)上加工贯通孔需要的照射次数。并且，激光光束(4a)只照射求出的导体层(50i)的照射次数，再将激光光束(5a)只照射求出的绝缘层(51i)的照射次数，在印制电路板上加工孔。还提供了一种印制电路板冲孔装置。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 冲孔 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，在被加工品上照射激光，激光加工被加工品，其特征在于，具有：起振激光的激光起振器；包含在加工品上定位从该激光起振器发射的激光的扫描仪及加工透镜的光束扫描光学系统；和配置在上述加工透镜和被加工品之间，使来自被加工品的反射光成为偏振光的1/4波长板。
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