[发明专利]考虑环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 200910174242.1 | 申请日： | 2005-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101668384A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 伊藤保之;松本雄行;横沟健治;草野康裕;清水慎一郎;小平宗男;野村克己 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C23C28/00;C23C22/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法。该印刷电路板用铜箔具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。 | ||
| 搜索关键词： | 考虑 环保 印刷 电路板 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.印刷电路板用铜箔，具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。
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