[发明专利]电子零件生产方法及其装置无效

专利信息
申请号: 200910174605.1 申请日: 2009-09-16
公开(公告)号: CN101677034A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 田中浩司 申请(专利权)人: JCC工程株式会社
主分类号: H01G4/32 分类号: H01G4/32;H01G4/228;H01G9/00;H01G9/008;H01G13/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;徐予红
地址: 日本东京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种电子零件生产方法及其装置。本发明提供一种电子零件生产方法及其装置,具体地提供一种用于生产卷绕型的电子零件(特别是电解电容器)的具体方法及其装置,其中,取代传统的工具而使用激光辐射装置向电极箔辐射激光束,以从电极箔分离和消除蚀刻层或者涂层,并且在电极箔形成孔,然后在电极箔的横向相对侧形成凹槽。根据本发明,可以任选地设置其中蚀刻层或者涂层被消除的电极箔的区域的形状,并且还可以任选地设置所述孔和凹槽的形状。结果,可以扩大在引线端子的接头和电极箔的金属之间的接触面积,由此显著地提高电导。
搜索关键词: 电子零件 生产 方法 及其 装置
【主权项】:
1.一种用于生产卷绕型电子零件的方法,所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中,使用激光辐射装置来通过激光束从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层。
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