[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200910175045.1 | 申请日： | 2009-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN101752321A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 松本匡史;宫崎裕二 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;徐予红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供对基板贯通孔的安装容易且适合小型化及低廉化的半导体装置。本发明的半导体装置具备：端子外壳，在该端子外壳内部具有半导体元件；以及安装在该端子外壳上并与该半导体元件电连接的多个针形端子，该多个针形端子从该端子外壳的规定面沿与该端子外壳的外部相同的方向延伸，且长度均匀。又具有以下特征：具备安装在该端子外壳上的突出针形端子，该突出针形端子从该端子外壳的该规定面沿与该端子外壳的该外部相同的方向延伸，且比该多个针形端子还要突出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于包括：端子外壳，在该端子外壳内部具有半导体元件；安装在所述端子外壳上并与所述半导体元件电连接的多个针形端子，该多个针形端子从所述端子外壳的规定面沿与所述端子外壳的外部相同的方向延伸，且长度均匀；以及安装在所述端子外壳上的突出针形端子，该突出针形端子从所述端子外壳的所述规定面沿与所述端子外壳的所述外部相同的方向延伸，且比所述多个针形端子还要突出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910175045.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
