[发明专利]电子元件防护结构

摘要

本发明是有关于一种电子元件防护结构，包含一第一电路板、一第二电路板及一晶片模块；该第一电路板上设有一凹陷容置空间及多个第一电极接点；该第二电路板上设有多个第二电极接点，而该晶片模块设置于第二电路板上该多个第二电极接点所包围的区域中；第二电路板覆盖于第一电路板的凹陷容置空间，而晶片模块被封装于第二电路板与凹陷容置空间之间；当第一电路板与第二电路板因外力而分离，或是第一电路板与第二电路板内部的电子线路短路时，晶片模块便会启动安全防护机制而删除储存的资讯，以防止资讯被盗用。

主权项

一种电子元件防护结构，其特征在于其包括：一第一电路板，该第一电路板内部设有电子线路，第一电路板的其中一表面上设有一凹陷容置空间及多个第一电极接点，所述多个第一电极接点电性连接于第一电路板内部的电子线路，并且第一电极接点围绕设置于该凹陷容置空间的周围；一第二电路板，该第二电路板内部设有电子线路，第二电路板的其中一表面上设有多个第二电极接点，所述多个第二电极接点电性连接于第二电路板内部的电子线路，并且第二电极接点的数量与排列方式相对应于第一电路板上的多个第一电极接点，第二电路板以设有多个第二电极接点的端面覆盖于第一电路板的凹陷容置空间上方，并且第一电路板的多个第一电极接点与第二电路板的多个第二电极接点互相焊接，使第一电路板的电子线路与第二电路板的电子线路间产生电性连结；以及一晶片模块，该晶片模块设置于第二电路板上与多个第二电极接点相同的表面，并且晶片模块设置于多个第二电极接点所包围的区域中，当第二电路板覆盖于第一电路板的凹陷容置空间上方时，晶片模块即被封装于第二电路板与凹陷容置空间之间；其中，晶片模块更包含至少一资讯储存晶片与至少一防止该资讯储存晶片内的资讯被窃取或篡改的安全防护晶片，该资讯储存晶片与该安全防护晶片电性连接，且安全防护晶片与第二电路板内部的电子线路有电性连接。