[发明专利]高导热及低散逸系数的增层结合胶剂有效
| 申请号： | 200910176410.0 | 申请日： | 2009-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102020959A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 叶雲照;张中浩;严政男;刘励竑 | 申请（专利权）人： | 合正科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;C09J9/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，供用于高密度连结印刷电路板或封装载板，该高导热低散逸系数增层结合胶剂由一环氧树脂前驱物、一双硬化剂混合物、一催化剂、流动调整剂(Flow modifier)、一高导热无机填充剂(Filler)及一溶剂混合均匀后而成；其中，该环氧树脂前驱物为三官能基环氧树脂、增韧改质环氧树脂(Rubber-modified or Dimmer-acid-modified)、溴化环氧树脂(Br-contained)、无卤含磷环氧树脂(Br-free/P-contained)、无卤无磷环氧树脂(Br-Free/P-Free)、长链无卤环氧树脂、双酚A(Bisphenol A；BPA)环氧树脂等其中至少两种环氧树脂依比例混合而成。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 低散逸 系数 结合 | ||
【主权项】：
一种高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，供用于高密度连结印刷电路板或封装载板，其特征在于该高导热及低散逸系数增层结合胶剂由一环氧树脂前驱物、一双硬化剂混合物、一催化剂、流动调整剂、一高导热无机填充剂及一溶剂混合均匀后而成，其中，该环氧树脂前驱物为三官能基环氧树脂、增韧改质环氧树脂、溴化环氧树脂、无卤含磷环氧树脂、无卤无磷环氧树脂、长链无卤环氧树脂、双酚A环氧树脂等其中至少两种环氧树脂依比例混合而成。
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