[发明专利]高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法无效
| 申请号： | 200910176411.5 | 申请日： | 2009-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102020960A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 叶雲照;张中浩;严政男;刘励竑 | 申请（专利权）人： | 合正科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;C09J9/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，供用于高密度连结印刷电路板或封装载板，其主要步骤为：先取三官能基环氧树脂、增韧改质环氧树脂、溴化环氧树脂、无卤含磷环氧树脂、无卤无磷环氧树脂、长链无卤环氧树脂、双酚A环氧树脂等其中至少两种环氧树脂后，依比例添加至预处理槽中，加热搅拌成一环氧树脂前驱物；接着降温，且降温中加入一溶剂，调整环氧树脂前驱物至一适当的粘度；然后加入一双硬化剂溶液、一催化剂、一溶剂及一流动调整剂混合搅拌；再加入一高导热填充剂，充分真空搅拌至一适当的粘度，最后静置一时间后，即成为高导热及低散逸系数增层结合胶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 低散逸 系数 结合 制法 | ||
【主权项】：
一种高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，供用于高密度连结印刷电路板或封装载板，其特征在于主要包括以下步骤：步骤a：取三官能基环氧树脂、增韧改质环氧树脂、溴化环氧树脂、无卤含磷环氧树脂、无卤无磷环氧树脂、长链无卤环氧树脂、双酚A环氧树脂等其中至少两种环氧树脂；步骤b：将步骤a所取的环氧树脂依比例添加至预处理槽中，加热并充分搅拌成一均匀混合的环氧树脂前驱物；步骤c：降温，并于降温过程中将一溶剂加入环氧树脂前驱物，并调整环氧树脂前驱物至一适当的粘度；步骤d：取一双硬化剂溶液、一催化剂、一溶剂及一流动调整剂加入步骤c的环氧树脂前驱物，充分混合及搅拌；步骤e：再加入一高导热填充剂，充分真空搅拌至一适当的粘度；以及步骤f：静置一时间后，即成为高导热及低散逸系数的增层结合胶剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合正科技股份有限公司，未经合正科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910176411.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
