[发明专利]基板及应用上述基板的封装结构无效
| 申请号： | 200910177973.1 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102044502A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈宏男;郑文豪 | 申请（专利权）人： | 尚安品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;陈波 |
| 地址： | 中国台湾高雄县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板，包括一基板本体及一包覆材。基板本体材料包括石墨，包覆材包覆基板本体至少一侧缘。本发明也揭露一种应用上述基板的封装结构。承上所述，由于本发明的基板的基板本体材料包括石墨，因此，基板可通过石墨的高导热系数，来大幅地提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 上述 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基板，其特征在于，包括：一基板本体，其材料包括石墨；以及一包覆材，包覆所述基板本体的至少一个侧缘。
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