[发明专利]粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置无效
| 申请号： | 200910178098.9 | 申请日： | 2009-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101714511A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之;石井直树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置，将粘接带供给到环形框的背面侧，用粘贴辊粘贴，使切刀沿着环形框旋转而切断粘接带。之后，使检查机构的检查环在环形框的内周附近接触并吸引粘接带。基于此时的吸引压力的变化，判断有无粘接带的剥离。在检测到粘接带自环形框剥离的情况下，用设于切刀机构上的粘贴辊进行粘接带的再粘贴。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接带 粘贴 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴方法，上述方法包括以下的过程：将粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给过程；将供给来的上述粘接带粘贴到环形框的背面的带粘贴过程；将粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的带切断过程；检查粘接带自上述环形框剥离的检查过程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
