[发明专利]带硅胶触点的拱形薄膜开关及其装配方法无效
| 申请号： | 200910178945.1 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101667500A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 冯健宏 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/702 | 分类号： | H01H13/702;H01H13/705;H01H13/88 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 张颖玲;蒋雅洁 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带硅胶触点的拱形薄膜开关，该开关包括：设置在薄膜表面上的硅胶触点。本发明还公开了一种带硅胶触点的拱形薄膜开关的装配方法，在拱形薄膜开关的薄膜表面上成型出硅胶触点；将带硅胶触点的拱形薄膜开关，与不带硅胶触点的键盘相装配。采用本发明的开关及其装配方法，能解决采用现有键盘硅胶触点与薄膜开关的配合方式所存在的一系列问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶 触点 拱形 薄膜开关 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
1、一种带硅胶触点的拱形薄膜开关，该开关包括：拱形薄膜开关的薄膜表面、和位于所述薄膜表面下的DOME弹片，其特征在于，该开关还包括：设置在所述薄膜表面上的硅胶触点。
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