[发明专利]半导体晶片加工装置无效

专利信息
申请号: 200910179458.7 申请日: 2009-10-13
公开(公告)号: CN101740346A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 津野贵彦 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/304
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;李艳艳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体晶片加工装置,其能缩短晶片的搬出时间,并能防止半导体晶片在半导体晶片搬出时破损。半导体晶片加工装置包括:收纳半导体晶片的盒;载置盒的盒载置台;和将收纳在盒内的半导体晶片搬入和搬出的搬送装置,其中,盒具有开口部和多个晶片收纳部,晶片收纳部以半导体晶片的表面和背面处于大致水平方向的朝向收纳一块半导体晶片,开口部与将半导体晶片相对于盒搬入和搬出的搬送装置对置,半导体晶片加工装置还包括:摄像装置,其与开口部对置地配设,用于对盒的多个晶片收纳部进行拍摄;移动装置,其使盒载置台和摄像装置在垂直方向上相对移动;判断装置,其对利用摄像装置拍摄到的摄像图像进行解析,来判断半导体晶片的收纳状态;和存储装置,其存储利用判断装置判断出的判断结果。
搜索关键词: 半导体 晶片 加工 装置
【主权项】:
一种半导体晶片加工装置,该半导体晶片加工装置包括:收纳半导体晶片的盒;载置上述盒的盒载置台;以及将收纳在上述盒内的半导体晶片搬出以及将半导体晶片搬入上述盒内进行收纳的搬送装置,上述半导体晶片加工装置的特征在于,上述盒具有开口部和多个晶片收纳部,上述晶片收纳部以半导体晶片的表面和背面处于大致水平方向的朝向收纳一块半导体晶片,上述开口部与将半导体晶片相对于上述盒搬入和搬出的上述搬送装置对置,上述半导体晶片加工装置还包括:摄像装置,其与上述开口部对置地配设,用于对上述盒的多个晶片收纳部进行拍摄;移动装置,其使上述盒载置台和上述摄像装置在垂直方向上相对移动;判断装置,其对利用上述摄像装置拍摄到的摄像图像进行解析,并对半导体晶片的收纳状态进行判断;以及存储装置,其对利用上述判断装置判断出的判断结果进行存储。
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