[发明专利]集成电路结构有效
| 申请号： | 200910179462.3 | 申请日： | 2009-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101728371A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 余振华;邱文智;吴文进 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/485;H01L23/52 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路结构，包括一半导体芯片，其还包括一第一表面以及一第一图案化接合垫，露出于第一表面。第一图案化接合垫包括彼此电性连接的多个部位以及位于其内的至少一开口。集成电路结构还包括一介电材料，填入开口的至少一部分。本发明提供的集成电路结构能够降低大型接合垫制作中的碟化效应，因而改善接合垫的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路结构，包括：一第一半导体芯片，包括一第一表面；一第一图案化接合垫，露出于该第一表面，其中该第一图案化接合垫包括彼此电性连接的多个部位，且该第一图案化接合垫内包括至少一开口；以及一介电材料，填入该开口的至少一部分。
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