[发明专利]线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910180132.6 | 申请日： | 2009-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101827494A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 清水敬介;川村洋一郎;北村阳儿 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够抑制由热应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。电子部件内置线路板(10)具备：电子部件(200)，其被配置在基板(100)的开口部内；粘结剂(200a)，其形成在基板(100)与电子部件(200)之间的间隙中；以及第一导体层(110a)，其形成在粘结剂(200a)上。电子部件(200)的端子电极(210、220)与包含在第一导体层(110a)中的导体图案通过形成在粘结剂(200a)内的通路孔(201a、202a)相连接。在此，通路孔(201a、202a)的高度在5～15μm的范围内，通路孔(201a、202a)的纵横比在0.07～0.33的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板，其特征在于，具备：基板，其形成有开口部；电子部件，其具有电极，该电子部件被配置在上述开口部内；绝缘构件，其形成在上述开口部内上述电子部件的周围；以及第一导体层，其形成在上述绝缘构件上，包括第一导体图案，其中，在上述绝缘构件内形成有通路孔，上述电子部件的上述电极与上述第一导体图案通过上述通路孔相连接，上述通路孔的高度在5～15μm的范围内，上述通路孔的纵横比在0.07～0.33的范围内。
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