[发明专利]一种SMD金属盖板的制作方法无效
| 申请号： | 200910183883.3 | 申请日： | 2009-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101633014A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 包信海 | 申请（专利权）人： | 包信海 |
| 主分类号： | B21D22/00 | 分类号： | B21D22/00;C23C18/36;C21D6/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225327江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMD金属盖板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，选择铁镍钴合金板材为基材，将基材进行冲压、光饰；步骤二，在经过光饰后的基材表面镀涂有镀镍保护层；步骤三，然后将镀涂后基材在一定温度下进行热处理得到SMD金属盖板。本发明制得的SMD金属盖板不但耐腐蚀性强，平整度高，毛剌短，而且可以提高金属盖板的工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 金属 盖板 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种SMD金属盖板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，选择铁镍合金板材为基材，将基材进行冲压、光饰；步骤二，在经过光饰后的基材表面镀涂有镀镍保护层；步骤三，然后将镀涂后基材在一定温度下进行热处理得到SMD金属盖板。
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