[发明专利]功率放大器网板开口方法及其网板无效

专利信息
申请号: 200910187493.3 申请日: 2009-09-16
公开(公告)号: CN102026497A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 王乾红 申请(专利权)人: 沈阳晨讯希姆通科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B41C1/14;B41N1/24
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 薛琦;朱水平
地址: 110135 辽宁省沈阳市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种引脚大于0.32mm2时的RF3166功率放大器网板开口方法,其包括以下步骤:在该网板的下部开一排方孔,该方孔的面积为引脚的75%或80%;在该网板的上部各开一方孔,该方孔的面积为引脚的75%或80%;在该网板靠近底部处开二排方孔,该方孔的面积为引脚的50%~60%;及在该网板的其余预开口部位间隔开多个方孔,该方孔的面积为引脚的70%或80%。本发明还提供一种引脚小于或等于0.32mm2时RF3166功放网板的开口方法及采用上述方法制得的网板,本发明还提供另一种引脚为0.36mm2时的RPF08155B-TB功放网板开口方法及采用该方法制得的网板,采用本发明的开口方法,避免了因下锡过多或下锡过厚导致的其它连桥不良,可使功率放大器的网板印刷得到改善。
搜索关键词: 功率放大器 开口 方法 及其
【主权项】:
一种引脚大于0.32mm2时的RF3166功率放大器网板开口方法,其特征在于,其包括以下步骤:S1、在该网板的下部间隔开一排方孔,该方孔的面积为引脚的75%或80%;S2、在该网板的上部两端各开一方孔,该方孔的面积为引脚的75%或80%;S3、在该网板靠近底部处开二排方孔,该方孔的面积为引脚的50%~60%;及S4、在该网板的其余预开口部位间隔开多个方孔,该方孔的面积为引脚的70%或80%。
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