[发明专利]方形扁平无引脚芯片封装结构及方法无效
| 申请号： | 200910188568.X | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102074513A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 肖俊义;杨俊 | 申请（专利权）人： | 国碁电子(中山)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种方形扁平无引脚(Quad Flat No-Lead，QFN)芯片封装结构，包括多个焊接脚、芯片座、芯片、多个金线及封胶体。所述焊接脚设于所述芯片座外围，每个焊接脚设有金线结合点。芯片通过黏着剂固定于所述芯片座，其包括多个焊垫。所述金线用于电性连接所述焊垫和所述金线结合点。所述封胶体封装所述芯片座、所述金线、所述芯片及所述焊接脚。本发明还提供一种QFN芯片封装方法。本发明提供的QFN芯片封装结构及方法，通过电镀形成焊接脚和芯片座以代替基板，缩小了芯片封装的体积，并降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 方形 扁平 引脚 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种方形扁平无引脚芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片座；芯片，通过黏着剂固定于所述芯片座上，所述芯片包括多个焊垫；多个焊接脚，设于所述芯片座外围，每个焊接脚设有金线结合点；多个金线，用于电性连接所述焊垫和所述金线结合点；及封胶体，封装所述芯片座、所述金线、所述芯片及所述焊接脚。
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