[发明专利]高亮度白光LED及其制作方法有效
| 申请号： | 200910188881.3 | 申请日： | 2009-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101740706A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;李志新 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高亮度白光LED及其制作方法。所述LED包括水平结构蓝光LED芯片、反光杯、导线和透光体，所述LED芯片固定于所述反光杯中，所述透光体覆盖所述LED芯片，所述LED芯片通过底胶固定在反光杯的杯底，所述底胶为高导热荧光底胶，在所述LED芯片与所述反光杯杯底之间设有使来自LED芯片的发射光导出至外侧空间的导光结构，所述LED芯片背对反光杯杯底的一侧设有外荧光层，LED芯片的正负极通过导线分别与外接正负电极电连接。本发明能够有效利用来自LED芯片底面的发射光，同时有效将LED芯片发出的热量迅速发散出去，以使LED芯片正常工作进而保证确实能够有效利用来自LED芯片底面的发射光。 | ||
| 搜索关键词： | 亮度 白光 led 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高亮度白光LED，包括水平结构蓝光LED芯片、反光杯、导线和透光体，所述LED芯片固定于所述反光杯中，所述透光体覆盖所述LED芯片，其特征在于：所述LED芯片通过底胶固定在反光杯的杯底，所述底胶为高导热荧光底胶，在所述LED芯片与所述反光杯杯底之间设有使来自LED芯片的发射光导出至外侧空间的导光结构，所述LED芯片背对反光杯杯底的一侧设有外荧光层，LED芯片的正负极通过导线分别与外接正负电极电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳雷曼光电科技股份有限公司，未经深圳雷曼光电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910188881.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
