[发明专利]大功率LED封装结构无效
申请号: | 200910189649.1 | 申请日: | 2009-08-26 |
公开(公告)号: | CN101997066A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 庄杰富 | 申请(专利权)人: | 李东明 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518105 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种大功率LED封装热沉结构,包括LED芯片、封晶面,LED热沉降主支架,其特点在于,在所述大功率LED热沉降主支架的下端,做了一段延长部分,该延长部分跟原本的热沉降主支架可以是一体成型的柱状体,在所述的延长部分攻丝,套丝形成紧固螺纹。采用螺纹连接的方式将大功率LED封装安装于散热器件上,极大地简化了大功率LED封装的安装工艺,提高了光通量,有效减少了光衰程度,增加了稳定点亮性,极大程度上地减少了后期会出现的残次品率,延长光源设备的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种大功率LED封装热沉结构,包括LED芯片、封晶面,LED热沉降主支架,其特点在于,在所述大功率LED热沉降主支架的下端,做了一段延长部分,该延长部分跟原本的热沉降主支架可以是一体成型的柱状体,在所述的延长部分攻丝,套丝形成紧固螺纹。
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