[发明专利]大功率LED封装结构无效

专利信息
申请号: 200910189649.1 申请日: 2009-08-26
公开(公告)号: CN101997066A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 庄杰富 申请(专利权)人: 李东明
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518105 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种大功率LED封装热沉结构,包括LED芯片、封晶面,LED热沉降主支架,其特点在于,在所述大功率LED热沉降主支架的下端,做了一段延长部分,该延长部分跟原本的热沉降主支架可以是一体成型的柱状体,在所述的延长部分攻丝,套丝形成紧固螺纹。采用螺纹连接的方式将大功率LED封装安装于散热器件上,极大地简化了大功率LED封装的安装工艺,提高了光通量,有效减少了光衰程度,增加了稳定点亮性,极大程度上地减少了后期会出现的残次品率,延长光源设备的使用寿命。
搜索关键词: 大功率 led 封装 结构
【主权项】:
一种大功率LED封装热沉结构,包括LED芯片、封晶面,LED热沉降主支架,其特点在于,在所述大功率LED热沉降主支架的下端,做了一段延长部分,该延长部分跟原本的热沉降主支架可以是一体成型的柱状体,在所述的延长部分攻丝,套丝形成紧固螺纹。
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