[发明专利]无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板有效
| 申请号： | 200910189728.2 | 申请日： | 2009-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101643570A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 何岳山;程涛;苏世国;王碧武;李杰 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/5399;C08L85/02;C08L79/04;C08J5/24;B32B15/092;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板，该无卤阻燃型树脂组合物包含：(A)苯氧基磷腈化合物(A1)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A2)的混合物，40至80重量份，且，苯氧基磷腈化合物(A1)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A2)的重量比在1∶10至1∶2之间；(B)聚环氧化合物，15至45重量份；(C)酚醛树脂类固化剂，5至25重量份；以及(D)作为固化促进剂的咪唑类化合物，0.1至1重量份。用本发明提供的无卤阻燃型树脂组合物制成的预浸料、层压板、印制电路用层压板具有优异的阻燃性能，同时还具有高玻璃化转变温度(Tg)、高耐热性、高弯曲强度、高可靠性、低介电损耗因素、低吸水性、低C.T.E并具有优良的耐化学性及机械加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 阻燃 树脂 组合 制成 预浸料 层压板 印制电路 | ||
【主权项】：
1、一种无卤阻燃型树脂组合物，其特征在于，包含，以有机固形物重量份计：(A)苯氧基磷腈化合物(A1)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A2)的混合物，40至80重量份，且，苯氧基磷腈化合物(A1)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A2)的重量比在1∶10至1∶2之间；(B)聚环氧化合物，15至45重量份；(C)酚醛树脂类固化剂，5至25重量份；(D)作为固化促进剂的咪唑类化合物，0.1至1重量份。
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