[发明专利]具有非对称树脂层厚度的半固化片及其应用有效
| 申请号： | 200910190083.4 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101665017A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 马栋杰;黄伟壮 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/12 | 分类号： | B32B27/12;B32B27/10;B32B15/08;B32B15/20;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有非对称树脂层厚度的半固化片及其应用方法，该具有非对称树脂层厚度的半固化片包括：增强材料层、及第一、二树脂层，所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面，该第一、二树脂层的树脂含量不等。本发明具有非对称树脂层厚度的半固化片，其增强材料层两面的树脂层树脂含量不等，压板后其两面的树脂层厚度相差10～25um；其采用减成法制作工艺，可以在改变或者不改变传统半固化片基材厚度的情况下，改善或解决覆铜板基材白点、单面板翘曲等问题，其应用于印制线路板领域，可以在一定的介质层厚条件下改善基材白点、厚铜区填胶、高密度互连电路板填胶、线间CAF等缺陷，使得印制线路板达到预期的电气、机械、耐热等可靠性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 对称 树脂 厚度 固化 及其 应用 | ||
【主权项】：
1、一种具有非对称树脂层厚度的半固化片，其特征在于，包括增强材料层、及第一、二树脂层，所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面，该第一、二树脂层的树脂含量不等。
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