[发明专利]12OZ厚铜多层线路板制造工艺有效
| 申请号： | 200910192051.8 | 申请日： | 2009-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN101692757A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 姜文东;汤科文 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 赵磊;曾旻辉 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种12OZ厚铜多层线路板的制造工艺，其中内层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的CU2+浓度为150±20g/l，温度为50±3℃，总酸度为2.8±.6N，比重1.30±0.10，蚀刻速度为1.2±0.3m/min，蚀刻次数为4次；压板工序包括热压步骤和冷压步骤，其中热压时间为200min，系统在第5-95min之间抽真空绝压10mbar，控制最大压板压力为21.42Kgf/cm2，温度为190℃；冷压时间为110min，最大压板压力控制为18.36Kgf/cm2，当预钻孔直径在2.0mm≤D＜4.8mm时，使用直径为d≤1.7mm的钻咀预钻2个孔，然后用直径为D的钻咀重钻成孔；当预钻孔直径D≥4.8mm时，使用直径d≤1.7mm的钻咀预钻4个孔，然后用直径为D的钻咀重钻成孔。本发明的优点是：提高了内层板料蚀刻因子，减少了侧蚀效应，压板效果好，钻孔不会出现铜屑塞孔的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 12 oz 多层 线路板 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种12OZ厚铜多层线路板的制造工艺，包括内层蚀刻、压板和钻孔工序，其特征在于：其中内层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的CU2+浓度为150±20g/l，温度为50±3℃，总酸度为2.8±.6N，比重1.30±0.10，蚀刻速度为1.2±0.3m/min，蚀刻次数为4次，每次蚀刻后翻转板面一次；在压板工序中，包括热压步骤和冷压步骤，其中热压时间为200min，系统在第5-95min之间抽真空绝压10mbar，控制最大压板压力为21.42Kgf/cm2，温度为190℃；冷压时间为110min，最大压板压力控制为18.36Kgf/cm2；在钻孔工序中，当预钻孔直径在2.0mm≤D＜4.8mm时，使用直径为d≤1.7mm的钻咀预钻2个孔，然后用直径为D的钻咀重钻成孔；当预钻孔直径D≥4.8mm时，使用直径d≤1.7mm的钻咀预钻4个孔，然后用直径为D的钻咀重钻成孔。
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