[发明专利]一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法

摘要

本发明公开了一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基板前处理；b、图形转移；c、制作导通孔；d、印刷防焊油墨；e、丝印文字；f、化学沉镍、金；g、切割成型；本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、产品导热和散热效果好的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法。

主权项

一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基板前处理对经过检查的陶瓷覆铜基板进行表面清洗，然后烘干；b、图形转移在经上述基板的铜层上覆盖一层感光介质，在感光介质上放置带预定图形的菲林进行曝光，然后进行显影，蚀刻，退膜后用自动光学设备检测去除不良品；c、制作导通孔利用激光打孔设备或高硬度钻头在指定的地方开设贯通上、下两层电路板的孔，利用导电材料贯孔，然后烘干使其成为导通孔；d、印刷防焊油墨在电路板不需要焊接电子元件的地方印刷防焊油墨；e、丝印文字根据设计要求在电路板相应的地方上丝印文字；f、化学沉镍、金利用化学沉镍、金的方法在裸露铜的地方镀一层镍，然后镀一层金；g、切割成型利用激光切割设备把电路板切割成预定的规格，经电子检测，合格的即为本发明产品。