[发明专利]大功率LED的有机硅树脂封装料及其制备方法无效
| 申请号： | 200910193737.9 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101712800A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陈俊光 | 申请（专利权）人： | 陈俊光 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/549;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED的有机硅树脂封装料及其制备方法，所述封装料由含乙烯基聚硅氧烷作基础树脂组分A、含乙烯基类聚硅氧烷稀释剂组分B、含氢聚硅氧烷组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、增粘剂组分F混合制成；得到高折光率的有机硅树脂封装料，可用于多种类型大功率LED封装或其它光学用途的灌封。本发明采用稀释剂方式，解决了树脂分子量的提高及高分子量的溶解配制等问题，采用环硅氧烷作交联剂，改变树脂韧性，采用精制方法提高和保持折光率。本发明可配制成单、双组分两种包装形式，可提高对封装设备及制程的适应性和效率，降低成本、方便使用。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 有机 硅树脂 装料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率LED的有机硅树脂封装料，其特征在于由含乙烯基聚硅氧烷作基础树脂组分A、含乙烯基类聚硅氧烷稀释剂组分B、含氢聚硅氧烷组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、增粘剂组分F混合制成。
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