[发明专利]一种氧化锡增强银基电触头材料的制备方法有效
| 申请号： | 200910196280.7 | 申请日： | 2009-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101707155A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 陈晓;甘可可;祁更新;陈乐生 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金有限公司 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;H01H1/0237;B22F3/16;B22F9/08;C22C1/05;C22C5/06;C22C32/00;C22F1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325603 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，首先采用Ag-Sn合金粉末预氧化，然后对预氧化后的Ag-Sn合金粉末进行表面处理，使粉末能够获得一层塑性较好的表面合金层，再结合后续粉末致密化手段获得银氧化锡材料。本发明可以减少SnO2颗粒包裹Ag金属现象的出现，消除SnO2颗粒隔离带的产生，从而有利于解决Ag-SnO2材料后需加工困难的问题，提高Ag-SnO2的加工性能，降低生产成本。采用本发明方法制备的银氧化锡材料SnO2颗粒增强相弥散分布，有良好的力学和电接触性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 增强 银基电触头 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，将银锭与Sn金属块依据所需制备材料成分比例置于熔炼炉中熔炼；第二步，将熔炼后熔融金属进行雾化制粉；第三步，将雾化获得的粉末经预氧化；第四步，采用硝酸或盐酸清洗第三步获得粉末；第五步，将第四步得到的粉末在空气中干燥；第六步，将第五步得到的粉末等静压制成坯体；第七步，将等静压获得的坯体在氧气气氛下烧结；第八步，将烧结后坯体进行热压；第九步，将热压后坯体进行热挤压获得线材或带材。
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