[发明专利]一种半导体封装基座有效
| 申请号： | 200910199210.7 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN102074543A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李刚;郑鹏飞 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装基座，包括：底座，所述底座的材质为玻璃；位于所述底座正面的载片区，用于固定半导体芯片；至少一个位于所述底座正面的手指；位于所述底座正面的引线，每一个位于所述底座正面的手指对应连接一条所述引线的一端，所述引线的另一端具有引脚，所述引脚分布在所述载片区的周围；以及至少一个位于所述底座背面的手指，所述位于底座背面的手指的位置与所述位于底座正面的手指的位置一一对应，所述位置对应的位于所述底座背面和位于所述底座正面的手指间通过位于所述手指上的且贯通于所述底座的通孔相连接。该封装基座易于实现芯片与封装基座之间的引线连接，可有效提高通过微光显微镜对芯片进行失效分析的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 基座 | ||
【主权项】：
一种半导体封装基座，包括：底座，所述底座的材质为玻璃；位于所述底座正面的载片区，用于固定半导体芯片；至少一个位于所述底座正面的手指；位于所述底座正面的引线，每一个位于所述底座正面的手指对应连接一条所述引线的一端，所述引线的另一端具有引脚，所述引脚分布在所述载片区的周围；以及至少一个位于所述底座背面的手指，所述位于底座背面的手指的位置与所述位于底座正面的手指的位置一一对应，所述位置对应的位于所述底座背面和位于所述底座正面的手指间通过位于所述手指上的且贯通于所述底座的通孔电性连接。
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