[发明专利]提高透射电子显微镜测试样品研磨效率的方法有效
| 申请号： | 200910200990.2 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102109425A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 于会生;段淑卿;芮志贤;陆冠兰;王玉科 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高透射电子显微镜TEM测试样品研磨效率的方法，用于同时研磨多于两个的样品，所述样品为具有预定厚度的矩形样品，包括样品的正面图案和背面的半导体衬底，该方法包括：对于多于两个的样品，其正面或者背面依次相互粘贴构成整体；对样品整体的两个相对侧面进行研磨，缩短样品两相对侧面间的距离；对样品整体的其中一个侧面进行研磨之后，对另一个侧面进行研磨之前，该方法还包括：在研磨之后的样品整体侧面上的目标位置处粘贴多个铜环，用于体现所研磨的每个样品的图案。采用该方法有效提高了TEM测试样品的研磨效率。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 透射 电子显微镜 测试 样品 研磨 效率 方法 | ||
【主权项】：
一种提高透射电子显微镜测试样品研磨效率的方法，用于同时研磨多于两个的样品，所述样品为具有预定厚度的矩形样品，包括样品的正面图案和背面的半导体衬底，该方法包括：对于多于两个的样品，其正面或者背面依次相互粘贴构成整体；对样品整体的两个相对侧面进行研磨，缩短样品两相对侧面间的距离；其特征在于，对样品整体的其中一个侧面进行研磨之后，对另一个侧面进行研磨之前，该方法还包括：在研磨之后的样品整体侧面上的目标位置处粘贴多个铜环，用于体现所研磨的每个样品的图案。
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