[发明专利]单岛外露的双岛结构引线框无效
申请号: | 200910201451.0 | 申请日: | 2009-12-18 |
公开(公告)号: | CN102104031A | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | 郑志荣 | 申请(专利权)人: | 无锡华润安盛科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/13;H01L25/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李湘;李家麟 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种单岛外露的双岛结构引线框,属于芯片封装技术领域。该发明提供的引线框设计成双岛结构,其包括用于对应封装大功率芯片的外露小岛和用于对应封装小功率芯片的非外露小岛。外露小岛适合于大功率芯片的散热要求,非外露小岛适合于小功率芯片的小信号芯片的保护要求,因此具有封装功率高、同时封装保护性好的特点。 | ||
搜索关键词: | 岛外 结构 引线 | ||
【主权项】:
一种双岛结构的引线框,其特征在于,所述引线框包括用于对应封装第一功率芯片的外露小岛和用于对应封装第二功率芯片的非外露小岛,所述第一功率芯片的功率大于所述第二功率芯片的功率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润安盛科技有限公司,未经无锡华润安盛科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910201451.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片上电复位电路及其方法
- 下一篇:工厂化种植褐孢菇的生产工艺及设备